語言
半導體製造機
ダイヤモンド線スライサー/カッター
TCSS-200 にじゅうビットスライサー
設備型番
TCSS-200Aたんしんビットスライサー
TCSS-200Bにじゅうビットスライサー
TCSS-200L単線カッター
適用範囲
光學ガラス、石英ガラス、サファイアなど、
半導體結晶シリコン、
炭化ケイ素、窒化ガリウムなどの第3世代半導體材料、
希土類永久磁石
圧電セラミックス、磁性セラミックス、光學セラミックス、石英セラミックスなど、
その他の非金屬硬脆性材料
かこうせいど
| TCSS-200Bにじゅうビットスライサー | TCSS-200Aたんしんビットスライサー | TCSS-200L単線カッター | |
| 平面度(mm) | ≤0.03 | ≤0.03 | ≤0.05 |
| へいこうど(mm) | ≤0.03 | ≤0.03 | ≤0.05 |
| 一貫性(mm) | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 |
| ひょうめんあらさ(Ra) | ≤0.5 | ≤0.5 | ≤0.6 |
| スリット幅偏差 | ±5% | ±5% | ±5% |
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